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Zuverlässigkeit

Bei vielen unserer Produkte, wie zum Beispiel bei Implantaten, ist ein Versagen im Einsatz schlichtweg nicht akzeptierbar. Zudem erzeugen fehlerhafte Leiterplatten in der nachfolgenden Prozesskette hohe Kosten. GS Swiss PCB AG legt höchste Priorität auf die Qualitätssicherung, so dass nur einwandfreie Leiterplatten unser Haus verlassen. Geprüft wird nach IPC 600 - Klasse 2 oder gemäss Anforderungen des Kunden.
Das Qualitätsmanagementsystem ist gemäss ISO 9001 zertifiziert und das ERP-System voll in das Qualitätsmanagementsystem integriert.

Design for Manufacturing (DFM)

Bereits in der Angebotsphase wird das Design einer ersten Prüfung auf Herstellbarkeit unterzogen. Mit dem Kunden werden mögliche Verbesserungen abgestimmt. Bevor eine Leiterplatte produziert wird, werden die Produktionsdaten dem Kunden zur Abnahme unterbreitet. Sind Änderungen im Aufbau oder am Leiterbild notwendig oder ratsam, werden diese Verbesserungen nur mit Zustimmung des Auftraggebers vorgenommen.

Produktionsunterlagen und Produktspezifikationen

Für jeden Revisionsstatus einer Leiterplatte wird eine eindeutige Identifikationsnummer vergeben und die entsprechenden Produktionsunterlagen und Produktspezifikationen werden mit dieser Identifikationsnummer referenziert. Anspruchsvolle Produkte erhalten den „Golden Board“ Status. Bei der Produktion der Prototypen werden alle Produktionsparameter und die verwendeten Maschinen minutiös aufgezeichnet, so dass nachfolgende Produktionslose genau gleich hergestellt werden. Änderungen werden nur nach Absprache mit dem Kunden umgesetzt.

Automatische optische Inspektion (AOI)

Alle Leiterplattenlagen werden einer hundertprozentigen automatischen optischen Inspektion unterzogen. Damit wird sichergestellt, dass die Leiterbahnen genau die geforderten Dimensionen aufweisen (z. B. lokale Verjüngung der Leiterbahn) und mit dem definierten Leiterbild übereinstimmen. Die realisierte Kupferstruktur wird mit den Original-Gerberdaten verglichen.

Elektrischer Test (E-Test)

Am Ende der Produktion werden alle Leiterplatten elektrisch geprüft. Zusätzlich zu den üblichen Tests auf Kurzschlüsse und Unterbrechungen können hochohmige Unterbrüche und Kriechströme gemessen, Tests mit kapazitiver und induktiver Last sowie Hochspannungstest durchgeführt werden.
Normalerweise werden Fingertester eingesetzt. Unsere  Fingertester verfügen über eine automatische Registrierung und sind mit „soft touch“ Nadeln ausgerüstet, die auch bei mehrmaligem Kontaktieren der gleichen Stelle keine Eindruckmarken hinterlassen. Dies ist insbesondere bei Bondpads äusserst wichtig.

Schliffbilder

Schliffbilder sind ein wichtiges Element der Qualitätssicherung, da nicht alle Fehler beim elektrischen und AOI-Test detektiert werden können. Diese verborgenen Fehler können beim Bestücken oder erst nach längerer Einsatzzeit zu Tage treten.
Nach jeder Metallisierung wird ein Test gemäss IPC TM-650 Nummer 2.6.8 durchgeführt. GS Swiss PCB AG entnimmt den Leiterplatten Coupons, die für 10 Sekunden in ein 288˚ C heisses Lotbad getaucht werden. Aus diesen temperaturgeschockten Coupons werden Schliffe erstellt, die unter dem Mikroskop untersucht werden. Während des Polierens der Schliffe wird speziell darauf geachtet, dass das Kupfer nicht verschmiert wird, da dadurch sonst feinste Haarrisse kaschiert werden.

3D and Coordinate Measurement

Bei allen Leiterplatten ist die Masshaltigkeit ein wichtiger Faktor. Die Dimensionen immer kleinerer und komplexerer Konturen, können nicht mehr mit Schieblehren gemessen werden.  GS Swiss PCB AG setzt eine optische Messmaschine mit CCD-Kamera ein, um Konturen, Bondpads, Leiterbreiten sowie andere wichtige Dimensionen mit hoher Präzision messen zu können. Aus den Aufzeichnungen der Messresultate kann durch die statische Prozesskontrolle (SPC) der Produktionsprozess optimiert werden.
Mit einem 3D-Messkopf und Weisslichtinterferometrie können Öffnungen für Flip Chips im Lötstopplack (wie auf nebenstehendem Bild gezeigt), sowie Abmessungen der Pads und Leiter gemessen werden. Ebenso kann mit dieser Messmaschine die Planarität von Flip Chip Pads in einem Messbereich von 20 x 20 mm überprüft werden.

Endkontrolle

Am Ende der Produktion werden die Leiterplatten einer rigorosen Schlussprüfung unterzogen. Hier wird sichergestellt, dass nur Leiterplatten das Haus verlassen, die den Qualitätsanforderungen entsprechen. Unter Mikroskopen mit speziellen Filtern prüfen IPC zertifizierte Mitarbeiter die Leiterplatten. Spezielles Augenmerk wird auf die Qualität der Oberflächen gerichtet, damit beim Bestücken eine hohe Ausbeute erzielt werden kann.

Erstmusterprüfbericht (First Article Inspection Report)

Neben einer Übereinstimmungsbescheinigung (CoC) wird bei Goldoberflächen standartmässig auch ein Dokument mit der gemessenen Nickel- und Golddicke mitgeliefert. Auf Wunsch ist auch ein Erstmusterprüfbericht erhältlich. Dieser enthält vermasste Schliffbilder, die Messresultate der Kupfer- und Schichtdicken sowie die Messprotokolle der Koordinatenmessmaschine.

Prozesskontrolle und regelmässige Wartung

Damit die Produktionsmittel optimal funktionieren, werden sie regelmässig gewartet und kalibriert. Bei neuen Prozessen wird die Installationsqualifizierung (IQ) vorgenommen und die Funktionsqualifizierung (OQ) sowie die Leistungsqualifizierung (PQ) turnusmässig durchgeführt. Alle relevanten Prozesse werden mit statistischen Prozesskontrolldiagrammen überwacht.

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Financial Results First Half-Year 2019