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Produktion

Motivierte und gut ausgebildete Mitarbeiter stellen sicher, dass Sie qualitativ hochwertige Leiterplatten erhalten.

Aufbereiten der Daten im Tooling CAD / CAM
Endkontrolle unter dem Mikroskop
Erstellen des Schliffes
Kontrolle der Metallisierung im Schliff
E-Test mit Fingertester
Beschichten mit Lötstopplack
Laserbohren und Konturlasern
Vollautomatisierte Lader und Entlader
Einschichten in die Vakuumpresse
Prüfen des Leiterbildes (AOI)
Belichten mit LDI
Automatisches Belichten der Innenlagen
Mechanisch Bohren mit bis zu 300'000 Touren pro Minute
Vakuumverpacken der PCBs