Entreprise européenne spécialisée dans les solutions clefs en mains pour des produits électroniques très complexes. Grâce au partenariat stratégique entre quatre entreprises performantes, le groupe est présent de bout en bout dans la chaîne de création de valeur ajoutée. L’offre comprend le développement de couplages électroniques, la conception mécanique, la fabrication de circuits imprimés, le développement de processus, l’assemblage réalisé grâce aux techniques de raccordement les plus diverses (THT, CMS, BGA, câblage filaire, puces retournées), le montage final des appareils (Box Build), la validation de la conception et le contrôle.
Mikrap AG - Développement et production de systèmes embarqués
Mikrap AG, le partenaire système du client, est spécialisée dans le développement et la production de modules électroniques industriels intelligents. Grâce à l’intégration de composants système modulaires standardisés, il est possible de parvenir à un «time to market» très court, tout en diminuant nettement les risques inhérents au développement.
Les prestations de Mikrap AG vont de la rédaction du cahier des charges à la conception de boîtiers 3D et à l’optimisation de la compatibilité électromagnétique tout au long du développement, en passant par la mise au point de couplages électroniques et l’utilisation de logiciels système et applicatifs sur des matériels et des firmwares spécialement réalisés dans ce but.
.
ECR AG – Assemblage des modules et montage final des appareils
ECR AG est spécialisée dans la production de modules électroniques de haute qualité et le montage final et le contrôle d'appareils techniquement complexes.
En plus des CMS et de l’assemblage câblé, ECR propose la fabrication de modules et d'appareils. Grâce à des contrôles de grande ampleur (IVA, «flying prober», contrôle in situ, contrôle du fonctionnement et de la puissance) les produits finis sont garantis irréprochables et peuvent être immédiatement utilisés.
AEMtec GmbH – Modules multichips de technologie mixte
AEMtec GmbH propose un vaste éventail de technologies de construction et de connexion pour des modules multichips optiques et électroniques. En combinant CMS, COB et puces retournées sur tous les substrats usuels avec des processus entièrement automatisés, il est possible de réaliser rapidement et à coût avantageux des solutions sur mesure.
Cette offre abondante comprend conseils, développement de couplages électroniques, réalisation de maquettes, développement de processus, ingénierie, validation et construction d’échantillons, et aussi achats, industrialisation et production en série.
