Les circuits flex-rigides combinent les avantages des circuits imprimés flexibles et des circuits imprimés rigides et peuvent remplacer plusieurs circuits imprimés rigides reliés par câblage et fiches. Cela augmente considérablement la fiabilité. Les circuits flex‑rigides réalisés dans un cadre peuvent être garnis de composants de la même façon que les circuits imprimés rigides. Une fois pourvu de ses composants, le circuit imprimé flex-rigide est séparé du cadre aux points destinés à la rupture. Bien que les circuits flex‑rigides soient plus onéreux que les circuits imprimés rigides, il est souvent possible de réaliser des économies de coûts sur le produit final grâce à la réduction du nombre de composants et à la diminution des coûts d’assemblage et de montage final. De plus, la fiabilité est également supérieure.
Les circuits flex-rigides imposent des exigences particulières en matière de conception. Afin d’éviter les décollements inter-laminaires lors de la mise en place des composants, un traitement préalable adapté est de la plus grande importance. C’est avec plaisir que nous vous ferons profiter de notre savoir-faire et de nos conseils, y compris dès la phase de conception.
Circuit flex-rigide à 6 couches pour un implant
Un implant impose des exigences très élevées de fiabilité et l’espace disponible doit être exploité de manière optimale. Les zones flexibles permettent de replier sur lui‑même le circuit imprimé garni de ses composants, afin de parvenir de la sorte à un module 3D occupant peu de place.
Circuit flex-rigide utilisant la technique du relieur pour des applications militaires
En fonctionnement, ce circuit imprimé est soumis à d’importantes vibrations et les connexions entre les parties rigides doivent pouvoir plier avec de faibles rayons de courbure malgré la présence de quatre couches de cuivre. Afin d’obtenir la grande flexibilité voulue, les 4 couches ont été réparties entre 2 paquets non collés entre eux. Cette technologie, connue sous le nom de technique du relieur, garantit un degré élevé de mobilité des parties flexibles.
Circuit flex-rigide à 16 couches pour applications médicales
La haute densité d’équipement, avec de nombreux BGA, nécessite un circuit imprimé à forte densité d’interconnexions, comportant 16 couches, avec des trous enterrés et des trous borgnes. Les connexions flexibles à 6 couches avec les capteurs permettent la transmission de nombreux signaux. Pour garantir la mobilité de la zone flexible, les technologies de la fenêtre et du relieur ont été utilisées. Les dimensions de ce circuit imprimé flex-rigide sont de 168 x 91 x 2,1 mm.
