Les circuits imprimés rigides sont disponibles dans un grand nombre de versions allant des simples circuits imprimés à une seule face aux circuits multicouches à interconnexions à forte densité, avec trous enterrés et trous borgnes. La technologie PVA, combinant vias remplies avec du cuivre et structure séquentielle (stacked vias) autorise une miniaturisation encore plus poussée. Cette technologie permet aussi d’intégrer les micro-vias directement dans les pastilles (via in pad), ce qui permet d’obtenir une densité d’équipement nettement plus grande et un meilleur coefficient d’efficacité en garnissant les substrats avec des BGA et des puces retournées.
Une fonctionnalité supplémentaire peut être obtenue avec des métallisations latérales ou avec l’intégration de fraisages en profondeur réalisés avec une grande précision.
Circuit imprimé à 4 couches de technologie PVA pour un implant
Afin d’obtenir pour cet implant une grande fiabilité et une forte densité d’intégration, ce substrat a été fabriqué avec la technologie PVA, qui combine vias remplies avec du cuivre et structure séquentielle. Pour accroître la stabilité pendant l’assemblage et permettre la vérification de ce mince circuit imprimé, ce substrat dispose également d’un renfort en FR4.
Ic substrat à 7 couches de technologie PVA
Sur cet Ic substrat, une extrême intégration est exigée. La technologie PVA permet une densité d’intégration très élevée. Grâce aux vias remplies de cuivre dans les pastilles, il est possible d’obtenir un fort coefficient d’efficacité pour le garnissage avec des puces retournées.
Substrat à 6 couches avec métallisations latérales
Ce circuit imprimé a été produit avec des microvias remplies de cuivre. Grâce aux métallisations latérales, il peut être directement soudé sur un autre substrat. Taille du circuit imprimé : 9.5 x 7.6 x 1,1 mm.
Circuit imprimé à 8 couches pour applications militaires
Circuit imprimé à trous borgnes et trous enterrés, avec un écorcé de 50 µm. Plage à bonding de 100 µm, avec intervalles de 50 µm.
Dimensions du substrat : 48 x 8 x 0,6 mm.