Les circuits imprimés à base de polyimide ou LCP (liquid crystal polymer), vu leur flexibilité et la faible épaisseur de leurs substrats allant jusuq’à 12µm, se prêtent particulièrement bien à la réalisation de structures 3D hautement miniaturisées et de connexions soumisent à des charges dynamiques. Des circuits imprimés flexibles sont déjà réalisables à partir d’une épaisseur de laminé de 25 µm. Depuis plus de 12 ans, GS Swiss PCB AG produit des circuits imprimés flexibles multicouches à trous enterrés et trous borgnes et à contours extrêmement complexes. C’est avec plaisir que nous vous apporterons notre assistance dès la phase de conception.
Miniaturisation avec circuit imprimé flexible grâce à la technique du système dans un boîtier (SiP)
Après avoir été garni de puces nues (COF) et de petits composants CMS, le circuit imprimé flexible, d’une épaisseur totale de 65 µm, est replié trois fois et encapsulé. Ainsi est réalisé, dans un espace extrêmement réduit, un circuit électrique extrêmement complexe pour le traitement numérique des signaux. Différentes fonctions électroniques sont combinées dans ce boîtier semblable à un boîtier BGA, qui constitue ainsi un composant spécifique au client (SiP).
Substrat flexible à 3 couches pour appareil auditif
La flexibilité de ce substrat de 150 µm d’épaisseur est modifiée de manière ciblée par l’élimination locale du cuivre sur les couches extérieures. Dans les zones à trois couches de cuivre, le circuit imprimé est relativement rigide et ces zones peuvent être garnies de composants. Lors du montage final, les zones flexibles revêtues d’une seule couche de cuivre permettent la réalisation de formes complexes en 3D.
Circuit imprimé flexible remplaçant le câblage
Ce flexible à double face permet la connexion d’une pièce centrale avec trois bras sans utiliser de fiches. Cela augmente considérablement la fiabilité tout en réduisant les coûts de montage et le nombre de composants. Dimensions de ce circuit imprimé flexible : 532 x 77 mm.