Spécialiste de la miniaturisation, GS Swiss PCB AG propose un large éventail de circuits imprimés à interconnexions à forte densité (HDI), avec trous enterrés et trous borgnes. Les microvias remplies avec du cuivre n’ont pas plus de secrets pour nous que les surfaces pouvant être câblées et garnies avec un fort coefficient d’efficacité. Contours complexes et fraisages en profondeur peuvent être réalisés en respectant de très étroites tolérances. Nos substrats HDI sont utilisés partout où sont exigées haute qualité et fiabilité. Notre offre comprend :

• Substrats pour puces sur carte (COB), puces sur substrats souples (COF), puces retournées, modules multichips (MCM) et solutions système dans un boîtier (SiP).

• Circuits imprimés flexibles à vias enterrées et trous borgnes, pouvant comporter jusqu’à 8 couches et d’une épaisseur commençant à 25 µm.

• Circuits flex-rigides à grand nombre de couches, y compris en technique de fenêtre et de relieur.

• Circuits imprimés rigides complexes, y compris avec métallisations latérales.

• Technologie PVA qui, en combinant vias remplies avec du cuivre et structure séquentielle, permet la réalisation de substrats minces à très forte densité d'interconnexions (stacked vias, vias in pad).

• Circuits imprimés résistant à de fortes contraintes mécaniques