Fiabilité
Pour beaucoup de nos produits, comme par exemple les implants, une défaillance de fonctionnement est tout simplement inacceptable. De plus, des circuits imprimés défectueux génèrent des frais élevés dans la suite de l’enchaînement des processus. L’assurance qualité est la première des priorités de GS Swiss PCB AG, si bien que seuls des circuits imprimés irréprochables sortent de notre entreprise. Les contrôles s’effectuent selon la norme IPC 600 – classe 2 ou conformément aux exigences du client. Le système de gestion de la qualité est certifié selon la norme ISO 9001:2000 et le système ERP est totalement intégré dans le système de gestion de la qualité.
Design for Manufacturing (DFM)
Dès la phase d’offre, la conception du produit fait l’objet d’un premier contrôle de faisabilité. Les améliorations éventuelles sont décidées en accord avec le client. Avant qu’un circuit imprimé ne soit produit, les données de production sont soumises au client pour acceptation. Si des modifications sont nécessaires ou judicieuses sur la structure ou le placage métallique sélectif, ces améliorations ne sont faites qu’avec l’accord du client.
Documents de production et spécifications des produits
A chaque état de révision d’un circuit imprimé est attribué un numéro d’identification caractéristique référençant les documents de production et les spécifications correspondants. Le statut «Golden Board» est attribué aux produits exigeants. Pour la production des prototypes, tous les paramètres de production et les machines utilisées sont soigneusement notés, si bien que les caractéristiques des produits des lots fabriqués ensuite sont exactement les mêmes. Les modifications ne sont faites qu’après accord avec le client.
Inspection visuelle automatique (IVA)
Toutes les couches des circuits imprimés sont soumises à une inspection visuelle automatique intégrale. Cela permet de s'assurer que les pistes conductives ont exactement les dimensions requises (par ex. rétrécissement local de la piste conductive) et concordent avec le placage métallique sélectif voulu. La structure en cuivre ainsi réalisée est comparée avec les données des fichiers Gerber d’origine.
Test électrique (e-test)
A la fin de la production, tous les circuits imprimés font l’objet d’une vérification électrique. En plus des tests usuels permettant de détecter les courts-circuits et les interruptions, il est possible de mesurer les interruptions à fort degré de résistance et les courants de fuite, et des tests de charge capacitive et inductive, ainsi que des tests sous haute tension, sont également réalisés.
On utilise habituellement des testeurs à sondes mobiles. Nos testeurs à sondes mobiles disposent d'un système d’enregistrement automatique et sont équipés d’aiguilles «soft touch» qui ne laissent aucune trace d’enfoncement, même lorsque l’on effectue plusieurs contacts au même endroit. Cela est extrêmement important, notamment pour les plages à bonding.
Micro-sections
Les micro-sections sont un élément important de l’assurance qualité, car tous les défauts ne peuvent pas être détectés lors du test électrique et de l’IVA. Ces vices cachés peuvent se manifester lors de l’assemblage ou seulement après une période d’utilisation plus ou moins longue.
Après chaque métallisation est réalisé un test conformément à la norme IPC TM-650 numéro 2.6.8. GS Swiss PCB AG prélève dans les circuits imprimés des coupons plongés pendant 10 secondes dans un bain d’étain à 288° C. A partir de ces coupons soumis à un choc thermique sont réalisées des sections polies examinées ensuite au microscope. Au cours du polissage de ces sections, on veille soigneusement à ce que le cuivre ne soit pas encrassé car dans le cas contraire, les plus petites fissures capillaires pourraient passer inaperçues.
3D et mesures des coordonnées
Pour tous les circuits imprimés, l’exactitude des cotes est un facteur important. Les dimensions de contours toujours plus petits et plus complexes ne peuvent plus être mesurées avec des pieds à coulisses. GS Swiss PCB AG utilise une mesureuse optique à caméra CCD pour mesurer avec une grande précision contours, plages à bonding, largeur des conducteurs et autres dimensions importantes. A partir des enregistrements des résultats des mesures, il est possible d’optimiser le processus de production grâce au contrôle statique de processus (SPC).
Une tête de mesure 3D et l’interférométrie à lumière blanche permettent de mesurer les dimensions des orifices pour les puces retournées dans le vernis épargne (comme le montre la photo ci-contre) et celles des pastilles et des conducteurs. Cette mesureuse permet aussi de vérifier la planéité des pastilles à puces retournées dans une zone de mesure de 20 x 20 mm.
Contrôle final
A l’issue de leur production, les circuits imprimés sont soumis à un contrôle final rigoureux permettant de s’assurer que seuls des circuits imprimés satisfaisant aux exigences de qualité sortent de l’entreprise. Sous des microscopes dotés de filtres spéciaux, des collaborateurs certifiés IPC vérifient les circuits imprimés, en prêtant une attention particulière à la qualité des surfaces pour que le garnissage puisse se faire avec un fort coefficient d’efficacité.
Rapport de vérification du premier échantillon (FAIR)
Pour les surfaces revêtues d’or, en plus d’un certificat de conformité (CoC), un document indiquant l’épaisseur mesurée de la couche de nickel et d’or est également fourni en standard. Un rapport d’inspection du premier échantillon est aussi disponible sur demande. Il contient des micro-sections cotées, les résultats des mesures des épaisseurs de cuivre et des couches et les procès-verbaux de mesure de la mesureuse de coordonnées.
Contrôle des processus et entretien régulier
Pour que les moyens de production fonctionnent d’une manière optimale, ils sont régulièrement entretenus et étalonnés. Pour les nouveaux processus, on procède à la qualification à l’installation (IQ) et on réalise à tour de rôle la qualification opérationnelle (OQ) et la qualification de performance (PQ). Tous les processus importants sont surveillés à l’aide de diagrammes statistiques de contrôle des processus.











