Flexible Leiterplatten aus Polyimid oder LCP erlauben dank ihrer Flexibilität und geringen Substratdicken von bis zu 12 µm, die Realisierung von hoch-miniaturisierten 3D-Aufbauten und dynamisch belastbaren Verbindungen. Flexible Leiterplatten sind bereits ab einer Laminatdicke von 25 µm erhältlich. GS Swiss PCB AG produziert seit mehr als 12 Jahren mehrlagige Flex mit versteckten Bohrungen und Sacklöchern, sowie hochkomplexen Konturen. Gerne unterstützen wir Sie bereits in der Designphase.
Miniaturisierung dank System in Package (SiP) mit flexibler Leiterplatte
Nach dem Bestücken mit Nacktchips (COF) und kleinen SMD-Komponenten wird die flexible Leiterplatte mit einer Gesamtdicke von 65 µm dreimal gefaltet und vergossen. Dadurch wird auf engstem Raum eine hochkomplexe elektrische Schaltung mit digitaler Signalverarbeitung realisiert. Vielfältige elektronische Funktionen werden in diesem BGA-ähnlichen Gehäuse kombiniert und somit ein kundenspezifisches Bauteil (SiP) realisiert.
3-lagiges flexibles Substrat für Hörgerät
Die Flexibilität dieses 150 µm dicken Substrates wird durch die lokale Elimination des Kupfers auf den Aussenlagen gezielt verändert. In den Bereichen mit drei Kupferlagen ist die Leiterplatte relativ starr und, diese Zonen lassen sich mit Bauteilen bestücken. Die flexiblen Zonen mit nur einer Kupferlage erlauben bei der Endmontage die Realisierung von komplexen 3D-Formen.
Flexible Leiterplatte als Kabelersatz
Dieser doppelseitige Flex erlaubt die Verbindung von einem Mittelstück mit drei Armen ohne Steckerverbindungen. Dadurch wird die Zuverlässigkeit erheblich erhöht, sowie die Montagekosten und die Komponentenzahl reduziert. Dimensionen dieser flexiblen Leiterplatte: 532 x 77 mm.
