Als Spezialist für Miniaturisierung bietet GS Swiss PCB AG ein breites Spektrum an hochintegrierten (HDI) Leiterplatten mit versteckten Bohrungen und Sacklöchern an. Kupfergefüllte Microvias sind ebenso selbstverständlich wie, Oberflächen, die sich mit hoher Ausbeute bonden und bestücken lassen. Komplexe Konturen und Tiefenfräsungen können mit sehr engen Toleranzen gefertigt werden. Unsere HDI-Substrate werden überall dort eingesetzt, wo hohe Qualität und Zuverlässigkeit gefragt sind. Unser Angebot umfasst:

• Substrate für Chip on Board (COB), Chip on Flex (COF), Flip Chip, Multichip Module (MCM) und System in Package Lösungen (SiP)

• Flexible Leiterplatten mit versteckten Microvias und Sacklöchern, mit bis zu 8 Lagen und einer Dicke ab 25 µm

• Hochlagige Starrflex, auch in Buchbinder- und Fenstertechnologie

• Komplexe starre Leiterplatten, auch mit seitlichen Durchmetallisierungen

• PVA-Technologie. Diese erlaubt durch die Kombination von kupfergefüllten Vias und sequentiellem Aufbau die Realisierung von höchstintegrierten und dünnen Substraten (Stacked Vias, Via in Pad)

• Mechanisch anspruchsvolle Leiterplatten